崗位職責：
1、完成研發(fā)樣機所涉及到的PCB電路板焊接工作；
2、協(xié)助研發(fā)工程師測試產品的硬件，找出常見的故障原因，并作好記錄，給工程師參考，以完善產品的硬件需求；
3、協(xié)助研發(fā)進行加工、組裝及測試任務；
4、按照測試計劃和流程編寫測試文檔；
5、參與產品開發(fā)并協(xié)助設計人員完成任務！
6、根據圖紙、BOM或實樣協(xié)助完成樣品！
7、產品參數測試整理，配合工程師制作BOM！

職位要求：
1、熟練掌握PCB電路板手工焊接，具備較強的電路板貼片焊接技能；
2、熟悉各類焊接工具，能看懂電子線路并根據圖紙分析原理，能熟練焊接封裝0402-0603-0805、QFP（零件四邊有腳，零件腳向外張開）封裝SMT貼片元件；
3、熟悉基本的電子元器件知識，能識別電阻電容等基本電子元器件；
4、2年以上工作經驗優(yōu)先；
5、熟悉電氣產品的組裝、測試過程、測試方法；
6、工作認真負責、細致有耐心、團隊意識強；
7、大專及以上學歷，管理或電力電子等相關專業(yè)。

職位類別： 測試工程師

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